首頁(yè) > 成功案例 > 半導(dǎo)休行業(yè) > 芯片表面膠水檢測(cè)
公司立足于機(jī)器視覺和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,力足打造機(jī)器視覺高端產(chǎn)品;在緊固件、汽車零部件、醫(yī)療器械、IC電路、精密工件加工、半導(dǎo)體封裝、藥品生產(chǎn)、包裝、食品飲料等各行業(yè)為客戶提供專業(yè)的視覺檢測(cè)解決方案。
LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
LED晶圓是LED的核心部分,事實(shí)上,LED的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料。LED的相關(guān)電路元件的加工與制作都是在晶圓上完成的,所以晶圓技術(shù)與設(shè)備是晶圓制造技術(shù)的關(guān)鍵所在。
機(jī)器視覺系統(tǒng)在自動(dòng)化生流水線上具備定位與檢測(cè)功能,能夠的效提高產(chǎn)品在流水線上定位,尺寸測(cè)量等等,有效提高生產(chǎn)效益.